7月4日音信，天然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，然而近日三星电子通过其官网正经正经推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿着建造芯片Exynos W1000。

据先容，Exynos W1000 是三星首款接收 3nm GAA先进工艺节点的处理器。收货于其制造工艺和封装款式，芯片的性能在保执小尺寸的同期提高，不错为建造提供更多的电板空间，从而延迟续航。

为了更快地在利用步调之间切换，Exynos W1000接收了全新 CPU 架构，即一个1.6GHz Cortex-A78高性能内核 + 四个1.5GHz Cortex-A55恶果内核，这亦然三星首款使用大中枢的可穿着处理器，况且恶果内核比较上代的Exynos W930也提高了一倍，可提供令东谈主印象久了的性能增幅。

三星示意，新架构带来了超出预期的性能，单核和多核基准测试差别通晓出高达340%和370%的矫正。这种性能增幅比较上代芯片可让用户以高达2.7 倍的速率初始要津利用步调，并在多个利用步调之间通顺切换。

Exynos W1000配备了Arm Mali-G68 MP2 GPU，不错支执qHD （960x540）， 640*640分辨率。2.5D 常亮通晓 （AOD） 引擎，不错用户带来增强的通晓屏和具有丰富细节的表盘。关于用户的相通使用，AOD 用户界面 （UI） 的每个元素齐变得终点明晰且易于搜检。

Exynos W1000集成了三星的LTE Cat.4 调制解调器，最大下行速率150Mbps，最大上行速率75Mbps，救济GPS、GLONASS、北斗、伽利略等公共导航卫星系统（GNSS）。

此外，Exynos W1000还接收扇出式面板级封装(FOPLP) ，以终了小尺寸和增强散热。同期它使用系统级封装(SiP) 款式将电源处理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封装当中，还使用镶嵌式封装(ePoP) 装配DRAM和NAND闪存，从而将各式组件集成到一个薄而紧凑的封装中。内存支执低功耗的LPDDR5内存，并支执高达 32GB 的 eMMC 板载存储，天然其比 UFS 或 NVMe 慢，但它在可穿着建造上占用的空间更小。

三星示意，Exynos W1000 重新界说了对智高东谈主表性能及充电频率的盼望，不错让用户在更长技巧地使用智高东谈主表的同期享受不凡性能。

剪辑：芯智讯-浪客剑